中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
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GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
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GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求（中英文版） Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements |
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GB/T 15651.6-2023 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管（中英文版） Semiconductor devices Part 5-6: Optoelectronic devices Light emitting diodes |
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GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序（中英文版） Semiconductor Devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures |
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GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators |
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GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管（中英文版） Semiconductor Devices Discrete Devices Part 7: Bipolar Transistors |
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GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility testing Human Body Model (HBM) |
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GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers |
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GB/T 42709.19-2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘（中英文版） Semiconductor devices Microelectronic mechanical devices Part 19: Electronic compass |
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GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life |
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GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage |
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GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆（中英文版） Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers |
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GB/T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器（中英文版） Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection |
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GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关（中英文版） Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches |
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GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages |
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GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则（中英文版） Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 1: General |
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GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理（中英文版） Electronic components - Long-term storage of semiconductor devices - Part 2: Degradation mechanisms |
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GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）（中英文版） Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin) |
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GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility test - Machine model (MM) |
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GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）（中英文版） Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced) |
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GB/T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法（中英文版） Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 3: Photoluminescence detection method of defects |
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